容器組件

                    金相鑲嵌料

                    • 產(chǎn)品名稱:金相鑲嵌料
                    • 產(chǎn)品型號:冷鑲嵌王 水晶王 環(huán)氧王
                    • 產(chǎn)品廠商:南京米厘特
                    • 產(chǎn)品文檔:
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                    簡單介紹
                    金相鑲嵌料包括冷鑲嵌王,水晶王,環(huán)氧王,熱鑲嵌料,電玉粉,膠木粉。“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品:無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料。水晶王”鑲嵌后,鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?!碍h(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性 金相鑲嵌料

                    金相鑲嵌料

                    的詳細介紹
                    金相鑲嵌料
                     
                    冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品:無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)先創(chuàng),不到十分鐘即可鑲嵌完畢,快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節(jié)省設備投資和能耗,同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
                    水晶王”鑲嵌后,鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
                    “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性;不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌;由于其在固化過程中,發(fā)熱少,溫度低,可用于有機材料樣品,如線路板等樣品的鑲嵌;同時,它的良好流動性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂,它非常適合空隙樣品。當和 真空鑲嵌機 配套使用時,鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細縫隙。
                    熱鑲嵌料 (HM)系列適用國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HM3,您將不會為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。所有金相鑲嵌料系列產(chǎn)品,均針對金相試樣的特點,選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固緊密,與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙,從而避免各種外來干擾。
                     
                    各鑲嵌料特性如下:
                     
                    品名
                    代碼
                    顏 色
                    適用對象
                    特 征
                    熱鑲嵌料
                    HM1
                    黑 色
                    日常制樣使用
                    磨去速度快
                    HM2
                    紅 色
                    導電樣品
                    磨去速度中
                    HM3
                    黑 色
                    和樣品結(jié)合緊密,邊緣要求不倒邊的樣品
                    磨去速度慢
                    HM4
                    紅 色
                    孔隙樣品等
                    磨去速度中
                    HM5
                    透 明
                    對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品
                    透明,磨去速度快
                    HM6
                    白 色
                    日常制樣使用
                    磨去速度快
                    冷鑲嵌王
                    CM1
                    白 色
                    對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所
                    快速方便(10分鐘固化),無需加熱、加壓,無需鑲嵌機
                    水晶王
                    CM2
                    透明
                    也適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
                    價格低,經(jīng)濟實用固化時間:30分鐘
                    環(huán)氧王
                    CM3
                    透明
                    發(fā)熱少,溫度低,可用于有機材料樣品當和 真空鑲嵌機 配套使用時,鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細縫隙
                    屬環(huán)氧樹脂類固化時間:
                    約3小時
                     
                    推薦配套使用:冷鑲嵌用模,Ф20,Ф30,Ф40,Ф50 mm, 40×25mm 可根據(jù)樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模,既滿足您的需要,又節(jié)約鑲嵌料。
                     
                    推薦配套使用:塑料樣品夾(Clips),用于將薄片狀、針壯樣品立起,鑲嵌后用于觀測橫截面。
                    標題:
                    內(nèi)容:
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